제품소개 세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO ID-Coil 1-Metal COF 2-Metal COF ID-Coil FP-Coil ID-Coil Inductor Coil 다양한 전자제품 내 전원단, DC/DC Converter단에 사용되어 에너지 저장, 파워(전력)를 IC에 안정적으로 공급하기 위해 사용되는 부품으로 박막 형태의 회로 디자인 기판 고밀도 전류 소형화 낮은 직류저항 높은 신뢰성 용도 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 차량용 인포테인먼트 장치 회로 기판에서 전원 공급 시 자성체 Chip에 전자기장을 형성하여 안정적인 전원을 공급 스펙 양면회로기판 MSAP(Modified Semi-Additive Process) Coil Thickness : 36~245㎛ 고객문의
ID-Coil Inductor Coil 다양한 전자제품 내 전원단, DC/DC Converter단에 사용되어 에너지 저장, 파워(전력)를 IC에 안정적으로 공급하기 위해 사용되는 부품으로 박막 형태의 회로 디자인 기판 고밀도 전류 소형화 낮은 직류저항 높은 신뢰성 용도 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 차량용 인포테인먼트 장치 회로 기판에서 전원 공급 시 자성체 Chip에 전자기장을 형성하여 안정적인 전원을 공급 스펙 양면회로기판 MSAP(Modified Semi-Additive Process) Coil Thickness : 36~245㎛ 고객문의
Inductor Coil 다양한 전자제품 내 전원단, DC/DC Converter단에 사용되어 에너지 저장, 파워(전력)를 IC에 안정적으로 공급하기 위해 사용되는 부품으로 박막 형태의 회로 디자인 기판 고밀도 전류 소형화 낮은 직류저항 높은 신뢰성 용도 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 차량용 인포테인먼트 장치 회로 기판에서 전원 공급 시 자성체 Chip에 전자기장을 형성하여 안정적인 전원을 공급 스펙 양면회로기판 MSAP(Modified Semi-Additive Process) Coil Thickness : 36~245㎛ 고객문의
Inductor Coil 다양한 전자제품 내 전원단, DC/DC Converter단에 사용되어 에너지 저장, 파워(전력)를 IC에 안정적으로 공급하기 위해 사용되는 부품으로 박막 형태의 회로 디자인 기판 고밀도 전류 소형화 낮은 직류저항 높은 신뢰성