제품소개
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
1-Metal COF
- Chip On Film.
- COF는 박형 필름상에 미세회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용
연성회로기판으로써 FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용되고 있음 - Fine Pitch (16㎛~)
- Flexibility 우수
- Reliability 우수
용도
TV, 노트북, 모바일폰, Tablet, Wearable Device, 차량용 Display 등 전자기기에서 Display Panel과 구동PCB를 연결하는 중간기판 역할
스펙
- 단면회로기판
- Subtractive & Additive 방식
- 제품 폭: 35/48/70 mm
- Inner Lead (DDI 실장회로) Min. 18㎛ Pitch
- PI Film: Kapton, Upilex, GL-A
- PI Film Thickness: 38/30/25㎛