기술개요 및 동향
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
스템코 보유기술
스템코 보유기술
Reel to Reel 기술
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펀치 장치
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도금 장치
Fine Pattern
- - Etching Process
- min 18㎛ Pitch (MP)
- min 16㎛ Pitch (개발 中)
- - Semi Additive (1-Metal & 2-Metal)
- min 18㎛ Pitch (MP)
- min 14㎛ Pitch (ER)
Pattern Pitch Trend
자동검사기술
Camera 해상도 : 1.5㎛/pixel, 2.0㎛/pixel
양면기판 기술
