TCP (TAPE CARRIER PACKAGE)

TCPとはTape Filmを実装基板としてTAB(Tape Automated Bonding)方式のTAB FilmとFlip Chip Bonding(or LOC)方式のCOF Filmが使われる。

TAB FilmはPolyimide Filmを基板として、接着剤と銅箔を貼り合わせた3層構造で、銅箔はDisplay Driver ICをAu BumpでDie BondするInner LeadとGlass基板やPCBにマウントするOuter Leadで構成される。
COF FilmはTAB Filmと同じ機能を持っているが、High FlexibilityとFine Pitchに適合するようにPolyimide FilmにCuをメッキした2層構造の原資材が使われる

TCP の歴史

TABは多数の半導体のLead実装のため80年代末に導入されたPackage方式で、88年ごろからDisplay Driver ICに使われ始めて本格的な成長期に進入することになった｡COFはDisplayの大型化/高解像度の推移によるDriver ICの微細ピッチ化に対応するためTABの代替用で1990年代末に開発され、現在はCOFが主に使われている。

TCP(COF) 機能

DisplayモジュールはDisplayパネル、ドライバーICとPCB基板の回路部品で構成、
TCP(COF)は相互に電機的信号を繋いで画面の色を実現する。